基本信息

NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)解決方案。助力客戶高效捕捉新商機(jī)，拓展新領(lǐng)域，精準(zhǔn)對(duì)接新客戶，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。

展品范圍

貼裝技術(shù)和設(shè)備
焊接設(shè)備
測試與測量設(shè)備
實(shí)驗(yàn)室測試測量設(shè)備
PCBA段測試測量設(shè)備
成品組裝段測試測量設(shè)備
點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備
電子材料&防靜電
其他表面貼裝技術(shù)
工業(yè)機(jī)器人
成品組裝自動(dòng)化集成
自動(dòng)化倉儲(chǔ)物流
傳動(dòng)/氣動(dòng)設(shè)備&配件
運(yùn)動(dòng)控制設(shè)備
機(jī)器視覺及傳感技術(shù)
工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及控制軟件
自動(dòng)化配套設(shè)備/配件
硬板
軟板
軟硬結(jié)合板
線路板化學(xué)品
線路板原材料
線路板專用設(shè)備
包裝設(shè)備
PCB自動(dòng)化設(shè)備
環(huán)保處理設(shè)備
電子制造服務(wù)
電子元器件
半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備
半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體封測廠

主辦信息

主辦單位：
中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
承辦單位
勵(lì)展（深圳）展覽有限公司
勵(lì)展博覽集團(tuán)

聯(lián)系信息

深圳國際會(huì)展中心（寶安）
julia.gu@rxglobal.com
+86 21 2231 7010